Flottherm
進行熱分析，建立虛擬模型，以及試驗在電子設備的物理樣機前的設計修改
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簡介
Flotherm采用先進的CFD技術來預測氣流，溫度，和元器件，電路板，和完整的系統，包括機架和數據中心的熱傳遞。這也是業界最好的與MCAD和EDA軟件的集成解決方案。
Flotherm是無可爭議的世界領先地位的電子熱分析，有98％的用戶推薦評級。它支持更多的用戶，應用實例，圖書館和發表技術論文比任何競爭產品。
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加速熱設計工作流程
Flotherm集成了流行的MCAD和EDA工具。它的XML導入功能自動簡化建設，解決模型和后處理的結果。Flotherm的自動順序優化和DoE能力可以縮短時間達到優化設計，允許它被深深地嵌入在設計流程里。
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強大的網格劃分和快速求解
Flotherm讓工程師專注于設計，提供最準確的結果在工程的時間表內。其SmartParts和structured-Cartesian方法提供了每個網格單元最快的時間解決方案。所述的Flotherm“localized-grid”技術支持一體匹配，嵌套的，非保形網格接口于不同部分之間的解決方案領域。
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可用性和智能熱模型
積分模型檢測中的Flotherm，用戶可以看到哪些對象連接材料，連接到每一個對象的功耗，以及對應的組裝級的功耗。Flotherm還確定對象是否已建立網格線。
Flotherm SmartParts代表電子供應商的一個大名單，從IC到電子產品的全機架，簡化模型的創建，以盡量減少解決時間，最大限度地提高解決方案的準確性。
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熱特性和分析，從組件到系統
結合Flotherm與T3Ster瞬態熱特性的現實世界電子熱仿真。由于元件的可靠性，由于熱量的問題呈指數下降，使用T3Ster使制造商設計芯片，集成電路，以及優異的散熱性能的PCB。他們也可以為下游應用發布可靠的熱數據。
設備制造商和系統集成商能夠設計出更可靠的產品，避免熱引起的故障在整個產品的生命周期。
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